随着人工智能时代将焦点集中于高带宽内存（HBM）——这一先进AI计算的核心组件，三星电子正面临重新确立其在内存芯片市场竞争力的新压力。对三星而言，与HBM主要买家英伟达达成供应协议至关重要。
目前HBM市场由SK海力士牢牢掌控，该公司自2022年起开始独家向英伟达供应第四代HBM（HBM3）。SK海力士和美国竞争对手美光均已开始向英伟交付新一代HBM3E，而三星尚未通过这家GPU制造商的严格认证测试。业内人士将延迟归因于技术障碍以及英伟达已通过现有合同从SK海力士获得大量供应的事实。
根据德意志银行数据，预计到2025年SK海力士将占据全球HBM市场57%的份额，三星和美光则分别以24%和19%的份额位列其后。
在长期占据主导地位的DRAM整体市场中，三星也发现自己处境日益艰难。今年第一季度其首次将榜首位置让予SK海力士。Counterpoint Research数据显示，当期SK海力士占据DRAM市场36%份额，领先于三星的34%。分析师指出，三星在基于DRAM的堆叠式技术HBM领域相对弱势是这一变化的关键原因。
尽管如此，部分观点认为转机可能最早在今年下半年出现。三星预计将通过英伟达12层HBM3E芯片的认证流程，为明年获取订单打开大门。
"业界普遍认为三星正在持续改进其HBM产品的技术，"一位科技行业内部人士表示，"从英伟达的角度来看，过度依赖SK海力士等单一供应商存在明显风险。"
在努力追赶当前HBM3E市场的同时，三星正日益聚焦于在下一代HBM4领域实现对手的跨越。该公司计划采用更先进的1c DRAM技术实现未来产品的差异化，押注技术优势将有助于扭转其市场份额下滑的趋势。
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